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国机精工:半导体封装环节是公司超硬资料磨具产品的重要应用领域

来源:Kaiyun主页    发布时间:2024-03-03 18:44:35

  证券之星音讯,国机精工(002046)11月24日在出资者联络平台上答复出资者关怀的问题。

  国机精工董秘:您好,半导体封装环节是公司超硬资料磨具产品的重要应用领域,感谢您的重视。

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